微鉆芯厚檢測機是一種用于測量覆銅層壓板（CCL）或印刷電路板（PCB）上導電層厚度的精密儀器。通常在PCB制造過程中使用，以確保銅箔等導電層的厚度滿足設計規(guī)范和行業(yè)標準，從而保證電子產品的性能和可靠性。
1.定位與取樣：設備會對電路板進行精準的定位，并在預定的位置上采用微型鉆頭切割出一小片導電層材料作為樣本。
2.測量：高度精確的傳感器會測量切割下來的鉆芯樣本的厚度。這一步驟需要非常精細的控制，因為即使是微米級別的誤差也可能影響最終結果的準確性。
3.分析與記錄：測得的厚度數(shù)據會被傳輸至設備的分析系統(tǒng)，進行進一步的處理和解讀。最后，測試結果通常會被自動記錄并可供打印或導出。
主要特點：
1.高精度：能在保證不損傷基材的情況下，實現(xiàn)對極薄導電層的準確測量。
2.快速：自動化的取樣和測量過程大大縮短了傳統(tǒng)手工操作的時間，提高了效率。
3.非破壞性：由于只切割非常小的樣本，因此對整個板材或電路板幾乎沒有破壞性。
4.重復性好：設備具備高穩(wěn)定性和可重復性，對于連續(xù)的批量生產尤為重要。
微鉆芯厚檢測機的應用領域：
1.PCB制造：監(jiān)控生產過程中的銅箔厚度，確保產品質量。
2.CCL生產：對覆銅層壓板的銅層厚度進行檢測。
3.電子封裝：檢測封裝材料中的導電層厚度。
4.研發(fā)實驗：在新產品的研發(fā)階段，幫助工程師評估材料和工藝的可行性。
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